溫度沖擊試驗(yàn)箱也因?yàn)樯鐣?huì)的影響正逐漸走向高端市場(chǎng)，在這個(gè)信息技術(shù)發(fā)達(dá)的世界，該設(shè)備的性能變得更加穩(wěn)定，使用更加便捷，操作更加的可靠。本章小編為您講解在這個(gè)信息發(fā)達(dá)的時(shí)代，該設(shè)備新具的獨(dú)到設(shè)計(jì)：

a.溫度沖擊試驗(yàn)箱已具有集成化、規(guī)�；�的特點(diǎn)：大規(guī)模集成電路LSI技術(shù)發(fā)展到今天，集成電路的密度已經(jīng)越來(lái)越高，體積已經(jīng)變得十分渺小，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也愈加的復(fù)雜，功能變得愈加強(qiáng)大，從而大大提高了每個(gè)模塊進(jìn)而整個(gè)儀器系統(tǒng)的集成度。

b.硬件平臺(tái)的通用化：現(xiàn)代的溫度沖擊試驗(yàn)箱十分注重軟件對(duì)設(shè)備造成的影響，大多生產(chǎn)廠家都選擇用一個(gè)或是幾個(gè)帶共性的基本儀器硬件通過(guò)組裝制成一個(gè)通用的硬件平臺(tái)，通過(guò)調(diào)用不同的軟件來(lái)擴(kuò)展或組成各種功能的儀器或系統(tǒng)。

c.硬件功能的軟件化：隨著電子技術(shù)的不斷提升，微處理器的速度已經(jīng)變得十分迅捷，價(jià)格也相繼變低，因此便被廣泛用于溫度沖擊試驗(yàn)箱中，使得一些實(shí)時(shí)性的設(shè)備要求變得更高，原本可以通過(guò)硬件完成的功能，現(xiàn)今都可以通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)。

d.參數(shù)整定與修改實(shí)時(shí)化：隨著很多可以在現(xiàn)場(chǎng)可編程器和在線編程技術(shù)的發(fā)展，溫度沖擊試驗(yàn)箱的參數(shù)以及其結(jié)構(gòu)都可以不在設(shè)計(jì)的時(shí)候就要確定下來(lái)，而是可以在一起使用的時(shí)候的現(xiàn)場(chǎng)是是植入實(shí)時(shí)置入和動(dòng)態(tài)修改。

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	熱點(diǎn)問(wèn)題

什么是冷熱沖擊試驗(yàn)箱（機(jī)）

哪位有冷熱沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)

溫度沖擊試驗(yàn)箱有哪幾大件組成？

溫度沖擊試驗(yàn)是什么

冷熱沖擊試驗(yàn)箱和溫度循環(huán)試驗(yàn)箱的區(qū)別在哪里？

冷熱沖擊試驗(yàn)箱要滿足那些國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)？